[发明专利]银包覆硅橡胶颗粒及含有该颗粒的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂的导电膜的制造方法有效
| 申请号： | 201880005511.9 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110167994B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 赤池宽人;山崎和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。 | ||
| 搜索关键词： | 银包 硅橡胶 颗粒 含有 导电性 以及 使用 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银包覆硅橡胶颗粒，在硅橡胶颗粒的表面设置有由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置有由银构成的第2包覆层。
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