[实用新型]一种发光陶瓷木组件有效
| 申请号： | 201822274584.8 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209904392U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 谢煌;黄玉真;韩菲桐;杨海景 | 申请（专利权）人： | 中吉亚(山东)新材料有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/00 | 分类号： | B44C5/00;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44433 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘各慧;胡燕 |
| 地址： | 274000 山东省菏泽市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种发光陶瓷木组件，包括第一层陶瓷木板和第二层陶瓷木板，第一层陶瓷木板固定在第二层陶瓷木板上，第一层陶瓷木板与第二层陶瓷木之间设有LED基板，第一层陶瓷木板上开设有通孔，通孔形成镂空图形，在通孔中放置LED芯片，LED芯片固定在LED基板上，在通孔中填充透明改性聚氨酯材料，透明改性聚氨酯材料将LED芯片完全包覆，该发光陶瓷木组件稳定性好，出光率高使用时间长，美观度高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 木板 第一层 通孔 聚氨酯材料 发光陶瓷 透明改性 本实用新型 完全包覆 镂空图形 出光率 美观度 填充 | ||
【主权项】：
1.一种发光陶瓷木组件，其特征在于：包括第一层陶瓷木板和第二层陶瓷木板，第一层陶瓷木板固定在第二层陶瓷木板上，第一层陶瓷木板与第二层陶瓷木板之间设有LED基板，所述第一层陶瓷木板上开设有通孔，所述通孔形成镂空图形，在所述通孔中放置LED芯片，所述LED芯片固定在LED基板上，在通孔中填充透明改性聚氨酯材料，透明改性聚氨酯材料将LED芯片完全包覆。/n
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