[实用新型]一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器有效

专利信息
申请号: 201822250527.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN210016062U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 朱新爱;季向荣 申请(专利权)人: 上海徕木电子股份有限公司
主分类号: H01R24/44 分类号: H01R24/44;H01R24/50;H01R13/6477;H01R13/502;H01R13/02
代理公司: 31225 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人: 杨元焱
地址: 201101 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器,包括连接器外壳(1)和接头(4)和PCB板,所述的外壳(1)中由外层至内层依次套设有外导体(6)、讯号隔离层(2)和内导体(3),所述的外导体(6)与焊接固定于PCB板上的接头(4)连接,所述的讯号隔离层(2)为绝缘体材质,所述的讯号隔离层(2)和内导体(3)间设有密闭的空腔层(5),所述的空腔层(5)中填充有空气。与现有技术相比,本实用新型提升了传输质量,降低了讯号损耗。
搜索关键词: 讯号隔离 本实用新型 空腔层 内导体 外导体 绝缘体材质 连接器外壳 射频连接器 隔离结构 焊接固定 密闭 内层 填充 传输
【主权项】:
1.一种具有迅息隔离结构的Fakra射频连接器,包括连接器的外壳(1)和接头(4)和PCB板,其特征在于,所述的外壳(1)中由外层至内层依次套设有外导体(6)、讯号隔离层(2)和内导体(3),所述的外导体(6)与焊接固定于PCB板上的接头(4)连接,所述的讯号隔离层(2)为绝缘体材质,所述的讯号隔离层(2)和内导体(3)间设有密闭的空腔层(5),所述的空腔层(5)中填充有空气。/n
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