[实用新型]处理芯片有效
| 申请号： | 201822243937.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208478328U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 宋益伟;周涛 | 申请（专利权）人： | 锐迪科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 钭飒飒;刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种处理芯片，包括：壳体和封装在所述壳体内部的芯体；所述芯体至少包括用于对接收到的输入信号进行差分放大获得输出信号的第一处理路径和第二处理路径；其中，每个处理路径设置有用于连接至电源的电源端，所述电源端包括正向电源端和负向电源端；至少两个电源管脚和与所述电源管脚相邻的闲置管脚设置在所述壳体上；其中，所有电源端连接至所述至少两个电源管脚，且每个电源管脚连接至少一个电源端。从而可以优化芯片管脚的排布和连接方式，减少处理芯片焊接时出现的短路情况，降低信道中正向信号和负向信号之间的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电源端 电源管脚 处理路径 处理芯片 壳体 芯体 本实用新型 差分放大 负向信号 壳体内部 连接方式 输出信号 芯片管脚 短路 负向 管脚 排布 正向 封装 信道 焊接 电源 闲置 优化 | ||
【主权项】：
1.一种处理芯片，其特征在于，包括：壳体和封装在所述壳体内部的芯体；所述芯体至少包括用于对接收到的输入信号进行差分放大获得输出信号的第一处理路径和第二处理路径；其中，每个处理路径设置有用于连接至电源的电源端，所述电源端包括正向电源端和负向电源端；至少两个电源管脚和与所述电源管脚相邻的闲置管脚设置在所述壳体上；其中，所有电源端连接至所述至少两个电源管脚，且每个电源管脚连接至少一个电源端。
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