[实用新型]T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置有效
| 申请号： | 201822222756.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209298076U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈祖豪;袁航宸;郝军;卫超婷;施海栋 | 申请（专利权）人： | 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种T0‑257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，包括压板和底座，所述压板和底座通过铰链销相连，所述压板可以绕底座上的铰链销安装座旋转180°；所述底座上顶面上设有一个作为T0‑257封装器件的定位点的圆形凸台，使T0‑257封装器件在安放时能够精确定位，且所述底座远离铰链销端设有一凸台，该凸台的上端左右两角均采用圆弧拐角。本实用新型解决了器件引脚在弯曲成形时需要保证的尺寸精度和尺寸一致性的技术问题，同时也解决了器件引脚根部处封装易损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 封装器件 铰链销 压板 精密成形装置 本实用新型 器件引脚 无损伤 凸台 引脚 尺寸一致性 弯曲成形 圆弧拐角 圆形凸台 上端 安装座 定位点 上顶 封装 损伤 保证 | ||
【主权项】：
1.T0‑257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，其特征在于：包括压板(1)和底座(2)，所述压板(1)和底座(2)通过铰链销(3)相连，所述压板(1)可以绕底座(2)上的铰链销安装座(7)旋转180°；所述底座(2)上顶面上设有一个作为T0‑257封装器件(4)的定位点的圆形凸台(5)，使T0‑257封装器件(4)在安放时能够精确定位，且所述底座(2)远离铰链销(3)端设有一凸台(6)，该凸台(6)的上端左右两角均采用圆弧拐角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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