[实用新型]一种PTC发热结构有效
| 申请号： | 201822216271.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209693074U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 胡伟 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市天成科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/03 |
| 代理公司： | 34124 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴向青<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 242300 安徽省宣城*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PTC发热结构，包括用于安装PTC发热芯片的硅胶框，所述硅胶框上设置有多个与PTC发热芯片匹配的通孔；所述PTC发热芯片外通过导电胶包覆有铝膜；所述硅胶框外侧设置有与PTC发热芯片连接的电极片，所述电极片外侧设置有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片外设置有散热带，所述散热带的截面呈U形状且其内部设置有多个散热鳍片。本新型结构设计简单合理，能够有效提高导热效率，抗老化性能提高；且具有较好的抗冲击能力，提高其安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 发热芯片 硅胶 陶瓷绝缘片 外侧设置 电极片 散热带 新型结构设计 本实用新型 抗冲击能力 抗老化性能 导热效率 发热结构 内部设置 散热鳍片 导电胶 包覆 铝膜 通孔 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种PTC发热结构，其特征在于，包括用于安装PTC发热芯片的硅胶框，所述硅胶框上设置有多个与PTC发热芯片匹配的通孔；所述PTC发热芯片外通过导电胶包覆有铝膜；所述硅胶框外侧设置有与PTC发热芯片连接的电极片，所述电极片外侧设置有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片外设置有散热带，所述散热带的截面呈U形状且其内部设置有多个散热鳍片。/n
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