[实用新型]一种全自动挑线封装一体机有效
申请号: | 201822216099.5 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209544288U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 肖康南;谭良志;陈斌 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G06K19/077 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动挑线封装一体机,包括设置于机架上的自动送料装置、铣槽装置、挑线装置、粘线装置、碰焊装置和自动检测装置,铣槽装置和挑线装置分别呈双工位运转,铣槽装置与挑线装置之间设置有第一搬卡机构,挑线装置与粘线装置之间设置有第二搬卡机构,第二搬卡机构的下方设置有第一卡盒和第二卡盒,第二卡槽与粘线装置之间设置有用于放置卡片的补卡架,碰焊装置包括修正机构、预焊机构和安装座,本实用新型结构简单,工作效率高,采用双工位生产的工作方式对智能卡进行生产,同时能够单独的运转挑线部分或封装部分,也可以在整台机器进行生产的过程中,加入不良品进行补卡,实用性强,降低了企业的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 挑线装置 铣槽装置 粘线装置 挑线 封装 本实用新型 一体机 卡盒 碰焊 自动检测装置 自动送料装置 工作效率高 双工位生产 修正机构 运转 安装座 不良品 双工位 智能卡 卡槽 卡架 预焊 生产成本 卡片 生产 | ||
【主权项】:
1.一种全自动挑线封装一体机,包括设置于机架(1)上的自动送料装置(2)、铣槽装置(3)、挑线装置(4)、粘线装置(5)、碰焊装置(6)和自动检测装置(7),其特征在于:铣槽装置(3)和挑线装置(4)分别呈双工位运转,自动送料装置(2)包括输送通道(8)和传送带(9),铣槽装置(3)与挑线装置(4)之间设置有第一搬卡机构(10),挑线装置(4)与粘线装置(5)之间设置有第二搬卡机构(11),挑线装置(4)与第二搬卡机构(11)之间设置有检测机构(12),第二搬卡机构(11)的下方设置有第一卡盒(13)和第二卡盒(14),第一卡盒(13)向下凹入形成第一卡槽(15),第二卡盒(14)向下凹入形成第二卡槽(16),第二卡槽(16)与粘线装置(5)之间设置有用于放置卡片的补卡架(17),第一卡槽(15)、第二卡槽(16)和补卡架(17)的底部分别设置有所述传送带(9),碰焊装置(6)包括修正机构(18)、预焊机构(19)和安装座(20),修正机构(18)和预焊机构(19)分别上下滑动安装于安装座(20)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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