[实用新型]一种用于DBC半导体基板铜片的烘干装置有效

专利信息
申请号: 201822133790.7 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209926738U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 周伟;刘瑞生;田茂标;徐勇;周开明;陈丽;胡秀英;刘云玲;张平;刘超莉;刘丽 申请(专利权)人: 成都万士达瓷业有限公司
主分类号: F26B9/06 分类号: F26B9/06;F26B23/06
代理公司: 51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 代理人: 苏丹;郑发志
地址: 611332 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于DBC半导体基板铜片的烘干装置,其特征在于包括:烘干机主体、烘干盘底座、烘干挡片和脱水区,所述烘干机主体的底部设置有烘干盘底座,所述烘干盘底座上设置了多个脱水区,所述烘干挡片设置在脱水区上,所述烘干机主体的底部设置有加热区。
搜索关键词: 烘干机主体 烘干盘 脱水区 底座 烘干 挡片 半导体基板 本实用新型 烘干装置 加热区 铜片
【主权项】:
1.一种用于DBC半导体基板铜片的烘干装置,其特征在于包括:烘干机主体(1)、烘干盘底座(2)、烘干挡片(3)和脱水区(4),所述烘干机主体(1)的底部设置有烘干盘底座(2),所述烘干盘底座(2)上设置了多个脱水区(4),所述烘干挡片(3)设置在脱水区(4)上,所述烘干机主体的底部设置有加热区(5)。/n
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