[实用新型]一体化麻膜打孔机插育秧盘有效
申请号: | 201822131525.5 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209345546U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 汪洪生;王朝云;何翠霞;周晚来;易永健 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨井竹农业科技有限公司;中国农业科学院麻类研究所 |
主分类号: | A01C11/02 | 分类号: | A01C11/02;A01G9/029 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 150028 黑龙江省哈尔滨市高新技术产业开*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种一体化麻膜打孔机插育秧盘,包括盘体和麻育秧膜,所述麻育秧膜完全覆盖并固定于所述盘体底面上,其上均匀分布有同时贯穿麻育秧膜和盘体底面的小孔。该一体化麻膜打孔机插育秧盘使用方便并且能够防止秧苗后期蹲苗。 | ||
搜索关键词: | 机插育秧 打孔 育秧膜 盘体 一体化 本实用新型 小孔 秧苗 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种一体化麻膜打孔机插育秧盘,其特征在于,包括盘体和麻育秧膜,所述麻育秧膜完全覆盖并通过粘合固定或冲压紧密贴合于所述盘体底面上,其上均匀分布有同时贯穿麻育秧膜和盘体底面的小孔。
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