[实用新型]一种具有散热结构的PCB板有效
| 申请号： | 201822105422.1 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209659709U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘清林;江依成;赖太民;苏永芳 | 申请（专利权）人： | 惠州市合金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘进<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板，包括基板和基座，所述基板的上端开设有基槽，所述基槽的槽底固定连接有吸热铜板，所述基板通过卡合机构安装在基槽中，所述基板的下端与吸热铜板相抵，所述基板内开设有换热腔，所述换热腔位于吸热铜板的正下方，所述吸热铜板靠近换热腔的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片，所述导热铜片远离吸热铜板的一端贯穿基槽的槽底和换热腔的腔顶并向换热腔内延伸，所述换热腔内填充有冷却水，所述冷却水内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片，所述散热鳞片的另一端穿过基板的底部设置。本实用新型对基板进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果，而且提高了利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 换热腔 基板 吸热铜板 基槽 矩阵 本实用新型 导热铜片 散热鳞片 冷却水 等距 卡合机构 散热结构 散热效果 对基板 上端 散热 内开 腔顶 下端 填充 相抵 穿过 延伸 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热结构的PCB板，包括基板（1）和基座（2），其特征在于，所述基板（1）的上端开设有基槽（3），所述基槽（3）的槽底固定连接有吸热铜板（4），所述基板（1）通过卡合机构安装在基槽（3）中，所述基板（1）的下端与吸热铜板（4）相抵，所述基板（1）内开设有换热腔（6），所述换热腔（6）位于吸热铜板（4）的正下方，所述吸热铜板（4）靠近换热腔（6）的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片（7），所述导热铜片（7）远离吸热铜板（4）的一端贯穿基槽（3）的槽底和换热腔（6）的腔顶并向换热腔（6）内延伸，所述换热腔（6）内填充有冷却水（8），所述冷却水（8）内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片（9），所述散热鳞片（9）的另一端穿过基板（1）的底部设置。/n
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