[实用新型]半导体加工用输送装置

摘要

本实用新型公开了半导体加工用输送装置，包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，该半导体加工用输送装置，结构巧妙、操作方便、功能强大，通过内置输送机构与高温处理机构配合效果，从而在实现半导体材料输送的同时，也能够对半导体材料进行高温除湿，避免了半导体材料因湿度影响后续产品使用，利于行业推广应用。

主权项

1.半导体加工用输送装置，其特征在于包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，所述的隔热罩位于底板顶部左侧，所述的隔热罩与底板一体相连，所述的加热器位于底板顶部左侧，所述的加热器与底板采用螺栓相连，所述的输送机位于底板顶部，所述的输送机与底板采用螺栓相连，所述的放置盒数量为若干件，所述的放置盒均匀分布于输送机顶部，所述的放置盒与输送机链条采用螺栓相连，所述的保护罩位于隔热罩外壁右侧，所述的保护罩与隔热罩采用螺栓相连，所述的固定座位于保护罩内壁右侧上端，所述的固定座与保护罩采用螺栓相连，所述的摄像头位于固定座前端，所述的摄像头与固定座采用螺栓相连。