[实用新型]一种PCB板散热组件有效

专利信息
申请号: 201822078240.X 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN209462705U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 丁雪峰;韦荣杰 申请(专利权)人: 无锡巨日电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯;葛莉华
地址: 214000 江苏省无锡市惠山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及散热技术领域,特别涉及一种PCB板散热组件,所述PCB板上安装有发热模块,还包括传热模块和散热部,所述PCB板的四周与所述传热模块的外表面的左半部连接,且所述发热模块的发热面与所述传热模块的外表面的左半部贴合接触,所述传热模块的外表面的右半部设置所述散热部。本实用新型结构简单,PCB板上的发热模块产生的热量快速传导至整个传热模块并通过其上的散热部快速散热到空气中,其导热速度快、散热效果好,避免出现PCB板上的发热模块温度急剧升高导致PCB板烧毁情形的发生。
搜索关键词: 传热模块 发热模块 散热部 本实用新型 散热组件 左半部 导热 快速散热 散热技术 散热效果 贴合接触 发热面 右半部 传导 烧毁 升高
【主权项】:
1.一种PCB板散热组件,包括PCB板(1),所述PCB板(1)上安装有发热模块(2),其特征在于:还包括传热模块(4)和散热部(3),所述PCB板(1)的四周与所述传热模块(4)的外表面的左半部连接,且所述发热模块(2)的发热面与所述传热模块(4)的外表面的左半部贴合接触,所述传热模块(4)的外表面的右半部设置所述散热部(3)。
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