[实用新型]一种PCB板散热组件有效
申请号: | 201822078240.X | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN209462705U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 丁雪峰;韦荣杰 | 申请(专利权)人: | 无锡巨日电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯;葛莉华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及散热技术领域,特别涉及一种PCB板散热组件,所述PCB板上安装有发热模块,还包括传热模块和散热部,所述PCB板的四周与所述传热模块的外表面的左半部连接,且所述发热模块的发热面与所述传热模块的外表面的左半部贴合接触,所述传热模块的外表面的右半部设置所述散热部。本实用新型结构简单,PCB板上的发热模块产生的热量快速传导至整个传热模块并通过其上的散热部快速散热到空气中,其导热速度快、散热效果好,避免出现PCB板上的发热模块温度急剧升高导致PCB板烧毁情形的发生。 | ||
搜索关键词: | 传热模块 发热模块 散热部 本实用新型 散热组件 左半部 导热 快速散热 散热技术 散热效果 贴合接触 发热面 右半部 传导 烧毁 升高 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板散热组件,包括PCB板(1),所述PCB板(1)上安装有发热模块(2),其特征在于:还包括传热模块(4)和散热部(3),所述PCB板(1)的四周与所述传热模块(4)的外表面的左半部连接,且所述发热模块(2)的发热面与所述传热模块(4)的外表面的左半部贴合接触,所述传热模块(4)的外表面的右半部设置所述散热部(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡巨日电子科技有限公司,未经无锡巨日电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822078240.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带有散热结构的单面印制电路板
- 下一篇:一种柔性电路板用绝缘补强胶带