[实用新型]一种低功耗高/低频测振及测温装置有效
| 申请号： | 201821872453.3 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209446093U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 翁正岭 | 申请（专利权）人： | 南京简智达信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 乔淑媛;杜甜甜 |
| 地址： | 210032 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种低功耗高/低频测振及测温装置，包括壳体、用于高频监测的压电陶瓷振动传感器、用于低频监测的MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路、通信电路和电源；电源为压电陶瓷振动传感器、MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路和通信电路供电；电源、压电陶瓷振动传感器、MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路和通信电路都连接在PCB板上；壳体是中空的柱体，在柱体的底面是敞开的，敞开的底面固定有底座；压电陶瓷振动传感器、MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路、通信电路以及PCB板都固定在柱体的中空内；底座的材质是硬质的导热材质；温度传感器的探头密贴于底座上；压电陶瓷振动传感器的探头密贴于底座上。本装置可监测数据多样。 | ||
| 搜索关键词： | 压电陶瓷振动 温度传感器 传感器 数据处理电路 通信电路 底座 柱体 电源 测温装置 低频测振 低功耗 探头 底面 壳体 密贴 敞开 导热材质 可监测 中空的 监测 中空 硬质 供电 | ||
【主权项】：
1.一种低功耗高/低频测振及测温装置，其特征是包括壳体、用于高频监测的压电陶瓷振动传感器、用于低频监测的MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路、通信电路和电源；电源为压电陶瓷振动传感器、MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路和通信电路供电；电源、压电陶瓷振动传感器、MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路和通信电路都连接在PCB板上；所述壳体是中空的柱体，在柱体的底面是敞开的，敞开的底面固定有底座；压电陶瓷振动传感器、MEMs传感器、温度传感器、数据处理电路、通信电路以及PCB板都固定在柱体的中空内；所述底座的材质是硬质的导热材质；所述温度传感器的探头密贴于底座上；所述压电陶瓷振动传感器的探头密贴于底座上；所述压电陶瓷振动传感器、MEMs传感器以及红外测温传感器的输出端都连接数据处理电路的数据输入端；数据处理电路的数据输出端连接通信电路的数据输入端。
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