[实用新型]一种芯片板快速冲压成型装置有效

专利信息
申请号: 201821687197.0 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN209665693U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 王飞;罗志云 申请(专利权)人: 恒泰柯半导体(上海)有限公司
主分类号: B28B3/04 分类号: B28B3/04;B28B17/00
代理公司: 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 赵霞<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了芯片制造领域的一种芯片板快速冲压成型装置,包括底板,所述底板上端设置有支撑柱,所述支撑柱上端设置有上班,所述上板上端设置有液压缸,所述液压缸下端连接有液压杆,所述液压杆下端固定连接有连接板,所述连接板下端可拆卸连接有冲压模具,且冲压模具通过螺栓可拆卸连接于连接板下端,所述底板下端设置有凹槽,所述凹槽两侧设置有夹板,所述夹板通过弹簧与凹槽侧壁连接,所述凹槽上端螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆上端固定连接有压板,所述底板下端设置有支撑座。整体结构合理,可调性强,稳定性更佳。
搜索关键词: 下端 底板 上端 连接板 可拆卸连接 夹板 冲压模具 螺纹杆 液压杆 液压缸 支撑柱 冲压成型装置 本实用新型 螺栓 凹槽侧壁 凹槽两侧 上端固定 上端螺纹 芯片制造 可调性 芯片板 支撑座 弹簧 上板 压板
【主权项】:
1.一种芯片板快速冲压成型装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上端设置有支撑柱(2),所述支撑柱(2)上端设置有上板(3),所述上板(3)上端设置有液压缸(4),所述液压缸(4)下端连接有液压杆(5),所述液压杆(5)下端固定连接有连接板(6),所述连接板(6)下端可拆卸连接有冲压模具(7),且冲压模具(7)通过螺栓可拆卸连接于连接板(6)下端,所述底板(1)下端设置有凹槽(8),所述凹槽(8)两侧设置有夹板(9),所述夹板(9)通过弹簧与凹槽(8)侧壁连接,所述凹槽(8)上端螺纹连接有螺纹杆(10),所述螺纹杆(10)上端固定连接有压板(11),所述底板(1)下端设置有支撑座(12)。/n
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