[实用新型]石英承载装置有效
| 申请号： | 201821663202.4 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209045513U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李光华;赵伟恒;高峰 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种石英承载装置，用于承载晶圆片，石英承载装置包括：第一固定板、固定轴和第二固定板；至少两个固定轴的一端与第一固定板相连接，固定轴上设置有至少两个固定槽，相邻两个固定槽间存在间隔，且晶圆片嵌于固定槽中；第二固定板与至少两个固定轴的另一端相连接，以使固定轴水平放置；其中，至少两个固定槽均匀设置在固定轴上，以使相邻两个晶圆片之间的距离相同。由于相邻两个固定槽间存在间隔，可实现嵌于固定槽中的晶圆片之间也存有间隔，以避免晶圆片之间相互贴合，从而提高晶圆片的散热效率及磷扩硼扩时长膜均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 固定槽 固定轴 晶圆片 固定板 承载装置 石英 本实用新型 均匀设置 散热效率 时长 贴合 承载 | ||
【主权项】：
1.一种石英承载装置，用于承载晶圆片，其特征在于，所述石英承载装置包括：第一固定板；固定轴，至少两个所述固定轴的一端与所述第一固定板相连接，所述固定轴上设置有至少两个固定槽，相邻两个所述固定槽间存在间隔，且所述晶圆片嵌于所述固定槽中；第二固定板，所述第二固定板与至少两个所述固定轴的另一端相连接，以使所述固定轴水平放置；其中，至少两个所述固定槽均匀设置在所述固定轴上，以使相邻两个所述晶圆片之间的距离相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
