[实用新型]一种压电薄膜麦克风结构有效
| 申请号： | 201821645804.7 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN208987176U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 罗超;何维嵩 | 申请（专利权）人： | 东莞希越电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 许彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万江街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压电薄膜麦克风结构，其具有硅晶圆衬底，该硅晶圆衬底设有贯通的空腔，在空腔的一端头上覆盖第一压电薄膜，该第一压电薄膜构成振动板；以及在第一压电薄膜的上表面附设感知压电信号的压电叠层，所述压电叠层至少具有一层第二压电薄膜及设在第二压电薄膜上下表面的电极层。本实用新型将第一压电薄膜及感知压电信号的压电叠层依次生长于硅晶圆衬底上，并将最底层的第一压电薄膜仅作为振动板，振动板之上的感知压电信号的压电叠层用于感受声压时输出电信号。由于第一压电薄膜为绝缘材料，压电叠层感受到声压并输出电信号时不受到第一压电薄膜的干扰，从而可以提高麦克风器件的信噪比，结构简单，制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 压电薄膜 压电叠层 压电信号 硅晶圆 振动板 衬底 感知 本实用新型 麦克风结构 空腔 声压 绝缘材料 上下表面 麦克风 输出 电极层 上表面 信噪比 最底层 附设 贯通 生长 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种压电薄膜麦克风结构，其特征在于：具有硅晶圆衬底（1），该硅晶圆衬底（1）设有贯通的空腔（11），在空腔（11）的一端头上覆盖第一压电薄膜（2），该第一压电薄膜（2）构成振动板；以及在第一压电薄膜（2）的上表面附设感知压电信号的压电叠层（3），所述压电叠层（3）至少具有一层第二压电薄膜（31）及设在第二压电薄膜（31）上下表面的电极层（32）。
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