[实用新型]一种通信芯片性能检测装置有效
| 申请号： | 201821637767.5 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN208782820U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 袁晓露 | 申请（专利权）人： | 无锡华夏蜂电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/00 | 分类号： | H04B17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通信芯片性能检测装置，包括底座，所述底座的上表面两端竖直焊接有梯形板，所述梯形板的斜边上倾斜焊接有靠板，所述靠板上与靠板垂直焊接有放置板，两个所述梯形板之间靠近上端和下端安装有加固板，两个所述加固板之间通过螺栓安装有杜邦线插座，所述放置板上远离靠板的一端设有通孔，所述杜邦线插孔内安插有杜邦线的一端，所述杜邦线的另一端穿过通孔位于放置板上表面。该实用新型将芯片放置在放置板并通过通孔及杜邦线插座将杜邦线有条理的整理起来，使得芯片能够快速的与杜邦线上的插头连接，通过杜邦线插座，可以使线路能够归纳到一起，此装置不仅使用方便，而且能够一次检测多个芯片，大大提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 放置板 靠板 梯形板 插座 通孔 性能检测装置 通信芯片 加固板 上表面 底座 芯片 本实用新型 插头连接 垂直焊接 螺栓安装 倾斜焊接 芯片放置 一次检测 线插孔 安插 上端 竖直 下端 焊接 穿过 归纳 检测 | ||
【主权项】：
1.一种通信芯片性能检测装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上表面两端竖直焊接有梯形板（2），所述梯形板（2）的斜边上倾斜焊接有靠板（3），所述靠板（3）上与靠板（3）垂直焊接有放置板（4），两个所述梯形板（2）之间靠近上端和下端安装有加固板（5），两个所述加固板（5）之间通过螺栓（8）安装有杜邦线插座（6），所述放置板（4）上远离靠板（3）的一端设有通孔（9）。
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