[实用新型]一种导热垫片有效
| 申请号： | 201821637357.0 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209184928U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 周宪鹏 | 申请（专利权）人： | 昆山博思威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热垫片，包括下硅胶片、上硅胶片和粘合剂，下硅胶片的顶部通过粘合剂连接有铜片，铜片的顶部通过粘合剂连接有钢网层，钢网层的顶部通过粘合剂连接在上硅胶片的底部，硅胶片、铜片、钢网层和上硅胶片的外端通过粘合剂连接有铁环，本实用新型通过在下硅胶片和上硅胶片之间通过粘合剂连接有铜片和钢网层，并在外围设置有铁环，通过铜片、钢网层和铁环可增加整体的机械强度和抗冲击性能，且可减小整体发生软化、蠕变、应力松弛的程度，且铜片具有良好的导热性能，可配合下硅胶片和上硅胶片，使绝缘垫片的热传导性能更为突出。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 铜片 上硅胶片 钢网层 下硅胶片 铁环 本实用新型 导热垫片 硅胶片 抗冲击性能 热传导性能 导热性能 绝缘垫片 应力松弛 减小 蠕变 外端 软化 外围 配合 | ||
【主权项】：
1.一种导热垫片，其特征在于：包括下硅胶片、上硅胶片和粘合剂，所述下硅胶片的顶部通过粘合剂连接有铜片，所述铜片的顶部通过粘合剂连接有钢网层，所述钢网层的顶部通过粘合剂连接在上硅胶片的底部，所述硅胶片、铜片、钢网层和上硅胶片的外端通过粘合剂连接有铁环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山博思威电子有限公司，未经昆山博思威电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821637357.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于网络防火墙的服务器
- 下一篇：一种高性能云计算服务器的温控设备
