[实用新型]吸附装置有效
申请号: | 201821617379.0 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN208923078U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 吴桐;兰立广 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 102299 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种吸附装置,包括:吸附结构,吸附结构上具有多个通气孔;覆膜透气纺织材料,设置在吸附结构上并覆盖住多个通气孔,吸附结构能够产生负压,以通过多个通气孔将产品吸附在覆膜透气纺织材料上。通过本实用新型提供的技术方案,能够解决现有技术中在吸附薄膜材料时容易损伤薄膜的问题。 | ||
搜索关键词: | 吸附结构 通气孔 本实用新型 透气纺织 吸附装置 覆膜 吸附薄膜 负压 吸附 薄膜 损伤 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种吸附装置,其特征在于,包括:吸附结构(10),所述吸附结构(10)上具有多个通气孔;覆膜透气纺织材料(20),设置在所述吸附结构(10)上并覆盖住多个所述通气孔,所述吸附结构(10)能够产生负压,以通过多个所述通气孔将产品吸附在所述覆膜透气纺织材料(20)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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