[实用新型]一种EMC屏蔽结构有效
| 申请号： | 201821567776.1 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209402956U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴奥申;罗木新 | 申请（专利权）人： | 惠州华阳通用电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市东江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种EMC屏蔽结构。其包括PCB板，PCB板上设置有IC芯片，IC芯片的上方罩设有一屏蔽罩，屏蔽罩的上方表面上铆接设置有一散热片；屏蔽罩的上表面上且对应所述IC芯片的位置处形成有一窗口，散热片上形成有一朝向IC芯片方向凸起的凸包，散热片与屏蔽罩相互铆接、可使凸包穿过窗口与所述IC芯片的上表面相抵触、以带走IC芯片产生的热量。本实用新型的EMC屏蔽结构，通过在屏蔽罩的上方铆接固定一散热片，再利用屏蔽罩上的导通结构将散热片与罩设在其内部的IC芯片相抵触，在保证对IC芯片的EMC防护的同时将其所产生的热量通过散热片疏导并传送至外部空气中，从而提高了电子产品的稳定性及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 散热片 本实用新型 上表面 铆接 凸包 抵触 导通结构 铆接固定 上方表面 外部空气 位置处 再利用 凸起 电子产品 疏导 穿过 传送 防护 保证 | ||
【主权项】：
1.一种EMC屏蔽结构，其包括一PCB板，所述PCB板上设置有IC芯片，所述IC芯片的上方罩设有一屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的上方表面上铆接设置有一散热片；所述屏蔽罩的上表面上且对应所述IC芯片的位置处形成有一窗口，所述散热片上形成有一朝向所述IC芯片方向凸起的凸包，所述散热片与所述屏蔽罩相互铆接、可使所述凸包穿过所述窗口与所述IC芯片的上表面相抵触、以带走所述IC芯片产生的热量。
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