[实用新型]一种EMC屏蔽结构

权利要求书

1.一种EMC屏蔽结构，其包括一PCB板，所述PCB板上设置有IC芯片，所述IC芯片的上方罩设有一屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的上方表面上铆接设置有一散热片；所述屏蔽罩的上表面上且对应所述IC芯片的位置处形成有一窗口，所述散热片上形成有一朝向所述IC芯片方向凸起的凸包，所述散热片与所述屏蔽罩相互铆接、可使所述凸包穿过所述窗口与所述IC芯片的上表面相抵触、以带走所述IC芯片产生的热量。

2.根据权利要求1所述的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述PCB板上设置有多个可与所述屏蔽罩的侧壁边缘相互夹持固定的卡扣，所述卡扣在应力作用下产生向外开合/向内聚拢的弹性形变、以实现其与所述屏蔽罩的侧壁的连接固定。

3.根据权利要求2所述的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述卡扣包括一长条状的用于与PCB板固定连接的基板，所述基板的上表面上形成有多组可卡接在所述屏蔽罩侧壁上的卡位；每个所述卡位包括两个对称设置且分别形成所述基板相对两个侧壁边缘的弹片，每个所述弹片呈开口为钝角的V状，其弯折处形成弯折部，两个所述弹片对称设置以形成X状，两个所述弯折部之间形成有一夹缝，常态下，所述夹缝的宽度小于所述屏蔽罩侧壁的壁厚。

4.根据权利要求3所述的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的侧壁上且对应所述卡扣的位置处形成有一连接部；所述连接部上形成有与所述卡扣上的卡位相对应的限位孔，所述限位孔靠近所述屏蔽罩的顶部设置，每个所述卡位上的两个所述弹片的弯折部可分别对应嵌入至所述限位孔内；位于所述连接部处的所述屏蔽罩的侧壁的底端边缘上对称形成有倒角、以使所述屏蔽罩的侧壁端部形成V字型的楔形插口；所述楔形插口从所述卡扣的夹缝朝向所述基板方向插入以使所述弹片产生向外扩张的弹性形变，当所述限位孔经至所述弹片的弯折部时，所述弹片则产生向内聚拢的弹性形变直至复位，以使所述卡扣与所述屏蔽罩的连接部连接固定。

5.根据权利要求4所述的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述散热片的壁厚大于所述屏蔽罩的壁厚。

6.根据权利要求1所述的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述散热片上形成有多个朝向所述屏蔽罩顶部凹陷的铆接点。

7.根据权利要求1-6任一项所述的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述IC芯片的上表面与所述散热片的凸包之间可分离设置导热硅胶。