[实用新型]一种TO46-5PIN管座的接地脚阵列装配模具有效
申请号: | 201821511397.0 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN208706580U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 杨世亮 | 申请(专利权)人: | 上海科发电子产品有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种TO46‑5PIN管座的接地脚阵列装配模具,用于将TO46‑5PIN管座的接地脚(3)插入石墨烧结模具(5)内,包括呈板状的第一工装(6)、第二工装(7)和第三工装(8);通过分别设置于第一工装(6)上的接地脚盛装孔(61)、设置于第二工装(7)上的接地脚转移孔(71)和设置于第三工装(8)上的接地脚定位孔(81)将接地脚逐步转移到石墨烧结模具(5)中。与现有技术相比,本实用新型装配效率高,劳动强度低,能够避免装配错误。 | ||
搜索关键词: | 接地脚 工装 本实用新型 烧结模具 装配模具 石墨 管座 装配效率 定位孔 板状 装配 盛装 | ||
【主权项】:
1.一种TO46‑5PIN管座的接地脚阵列装配模具,用于将TO46‑5PIN管座的接地脚(3)插入石墨烧结模具(5)内,所述的石墨烧结模具(5)具有多个与所述的管座相匹配并呈阵列排列的成型腔(51),每个成型腔(51)具有五个与管座的接地脚相匹配的引脚预留孔,其中一个引脚预留孔为接地脚预留孔(52),多个成型腔(51)的接地脚预留孔(52)呈阵列排列,其特征在于,该模具包括呈板状的第一工装(6)、第二工装(7)和第三工装(8);所述的第一工装(6)具有排布位置与呈阵列排列的成型腔(51)相匹配的接地脚盛装孔阵列,接地脚盛装孔阵列的每个接地脚盛装孔(61)用于盛装多个接地脚(3),所述的接地脚(3)在接地脚盛装孔(61)内尾部朝外放置;所述的第二工装(7)具有与呈阵列排列的接地脚预留孔(52)相匹配的接地脚转移孔阵列,所述的第二工装(7)与第一工装(6)配合,用于将接地脚盛装孔(61)中的一个接地脚(3)转移到接地脚转移孔阵列的接地脚转移孔(71)中,所述的接地脚(3)在接地脚转移孔(71)中尾部朝内放置;所述的第三工装(8)具有与呈阵列排列的接地脚预留孔(52)相匹配的接地脚定位孔阵列,所述的第三工装(8)依次与第二工装(7)和石墨烧结模具(5)配合,用于将接地脚转移孔(71)中的接地脚(3)转移到接地脚定位孔阵列的接地脚定位孔(81)中,并从接地脚定位孔(81)中转移到接地脚预留孔(52)中,所述的接地脚(3)在接地脚转移孔(71)中尾部朝外放置,在接地脚预留孔(52)中尾部朝内放置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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