[实用新型]一种传感器装置有效

专利信息
申请号: 201821494020.9 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN208739421U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 张浩;刘诗婧;李国祥;吕世鹏 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种传感器装置,包括:具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的传感器芯片;壳体上设置有通孔,通孔设置于壳体的平面部上;壳体内腔中的平面部上设置有膜体,所述膜体与平面部靠近壳体内腔一侧围成第一空腔,通孔将第一空腔与外部环境连通;膜体远离平面部一侧设置有背板,背板与膜体围成第二空腔;背板上远离通孔的一端设置有贯穿背板的多个微孔;传感器芯片设置于背板远离膜体一侧,传感器芯片对应所述多个微孔设置。本实用新型的一种传感器装置可以避免灰尘、颗粒或液体对传感器装置的性能产生影响或对传感器装置的损坏,可以防止瞬间较大气流涌入传感器内部损坏传感器芯片。本实用新型的传感器装置具有可靠性高的优点。
搜索关键词: 传感器装置 背板 膜体 传感器芯片 平面部 通孔 本实用新型 壳体内腔 壳体 第一空腔 微孔 第二空腔 外部环境 一端设置 传感器 大气流 内腔 连通 贯穿
【主权项】:
1.一种传感器装置,包括:具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的传感器芯片;所述壳体上设置有用于所述传感器芯片的通孔,其特征在于:所述通孔设置于所述壳体的平面部上;所述壳体内腔中的所述平面部上设置有膜体,所述膜体与所述平面部靠近所述壳体内腔一侧围成第一空腔,所述通孔将所述第一空腔与外部环境连通;所述膜体远离所述平面部一侧设置有背板,所述背板与所述膜体围成第二空腔;所述背板上远离所述通孔的一端设置有贯穿所述背板的多个微孔;所述传感器芯片设置于所述背板远离所述膜体一侧,所述传感器芯片对应所述多个微孔设置。
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