[实用新型]一种四层以下软硬结合板有效

专利信息
申请号: 201821492925.2 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN209824131U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 许海 申请(专利权)人: 镇江华印电路板有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 32300 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 马晓辉
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提出的一种四层以下软硬结合板,其软硬结合板主体包括柔性内层芯板和单面覆铜板,柔性内层芯板包括芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜,单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔,本实用新型结构简单,设计合理,覆铜基板的上下表面采用波浪形,其一,可提高与纯胶接触面积,提高粘接强度,其二,提高与导热胶的接触面积,提高导热效率,进而加快散热,同时,去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成,当柔性内层芯板和单面覆铜板通过纯胶粘接固定后,由于低粘膜的低粘性,可快速揭除,同步可去除自单面覆铜板边缘挤出的多余纯胶,达到快速去胶的目的。
搜索关键词: 芯板 单面覆铜板 柔性内层 覆盖膜 纯胶 去胶 本实用新型 软硬结合板 覆铜基板 粘膜 单面铜箔 导热效率 上下表面 粘接固定 波浪形 导热胶 低粘性 可去除 散热 揭除 铜箔 粘接 挤出
【主权项】:
1.一种四层以下软硬结合板,包括软硬结合板主体,所述软硬结合板主体包括柔性内层芯板和单面覆铜板,其特征在于,所述柔性内层芯板包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜,所述单面覆铜板包括覆铜基板和单面铜箔;/n所述芯板基体、芯板铜箔和去胶覆盖膜粘接固定,芯板基体的上下两侧由内向外依次为芯板铜箔和去胶覆盖膜,所述去胶覆盖膜分布在芯板铜箔的周边,去胶覆盖膜由覆盖膜和低粘膜构成,所述覆盖膜与芯板铜箔粘接固定,所述低粘膜与覆盖膜粘接固定;/n所述覆铜基板与单面铜箔之间通过导热胶粘接固定,覆铜基板的上下表面均呈波浪形;/n所述单面覆铜板的数量为2个,2个单面覆铜板通过纯胶与柔性内层芯板粘接固定。/n
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