[实用新型]一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置有效
申请号: | 201821487274.8 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN212331989U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 俞国春 | 申请(专利权)人: | 杭州瑞聚包装材料有限公司 |
主分类号: | B31B70/14 | 分类号: | B31B70/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311107 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置,包括壳体、连接块、气缸和打孔头,所述壳体左侧设有连接块,所述连接块与壳体焊接固定,所述壳体上部设有支撑板,所述支撑板上部设有气缸,所述气缸下部设有固定轴,所述固定轴下部设有打孔头,所述壳体内部设有凹槽,所述凹槽底部设有通孔,所述通孔左侧设有连接管,所述通孔与连接管相连通,所述连接杆左侧设有气泵,所述气泵左侧设有通气管,所述通气管最侧设有收纳箱,该一种贴膜制袋机的贴膜打孔机械装置,在壳体内部红外传感器,通过感应纸袋通过,控制气缸推动伸缩杆,将打孔头下压,对纸袋进行打孔,固定轴内部的复位弹簧可以加快连接杆的复位速度,提高打孔效率。 | ||
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【主权项】:
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