[实用新型]一种新型微电子元件剥料机有效
| 申请号： | 201821479614.2 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN208706595U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 纪春明;田恒绪 | 申请（专利权）人： | 苏州希迈克精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型微电子元件剥料机，包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方设有送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，且Z轴移动台上设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架位于超声波振动头的下方处的顶端设有气缸压头，底端连接有收料漏斗；所述送料架正上方设有固定在支架上的离子风机，离子风机可在支架上翻转移动。本实用采用超声波振动头进行剥料，且设有缓冲结构，有效避免剥料损坏而导致产品损坏，并且产品上料和废料下料同时进行，且设有离子风机减少静电对剥料影响，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波振动头 离子风机 送料架 底架 滑台 模组 三轴 新型微电子 剥料机 立柱 支架 本实用新型 可拆卸连接 产品损坏 弹簧连接 翻转移动 固定设置 缓冲结构 气缸压头 上下滑动 生产效率 竖直设置 静电 底端 上料 收料 下料 漏斗 | ||
【主权项】：
1.一种新型微电子元件剥料机，其特征在于：包括底架；所述底架上固定设置有XYZ三轴模组，底架位于XYZ三轴模组的下方横向设有两个平行且间隔设置的送料架；所述XYZ三轴模组的Z轴移动台上固定连接有两个立柱，Z轴移动台上位于两个立柱中间设有可上下滑动的滑台，立柱分别通过弹簧连接滑台底部两端；所述滑台可拆卸连接有竖直设置的超声波振动头；所述送料架位于超声波振动头的下方处的顶端设有气缸压头，底端连接有收料漏斗；所述送料架正上方设有固定在支架上的离子风机，离子风机可在支架上翻转移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
