[实用新型]多参数智能测控终端有效
申请号: | 201821458891.5 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN208635851U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 田曙明 | 申请(专利权)人: | 北京博贤电子科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 王金宝 |
地址: | 100089 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请涉及一种多参数智能测控终端,包括:主处理器、电源模块、温度传感器、功率输出单元和显示屏;所述电源模块与所述主处理器电连接,用于给所述主处理器供电;所述温度传感器、所述功率输出单元和所述显示屏分别与所述主处理器电连接;所述温度传感器用于采集温度信号并发送给所述主处理器;所述功率输出单元用于连接外部的执行机构;所述显示屏用于进行人机交互;还包括与所述主处理器电连接的拓展接口单元,用于连接外部的检测装置,获取多种环境参数。本实用新型集成了多种功能,实现智能检测与控制,能够满足更多需求;增加拓展接口单元,用户能够灵活设置,根据需要接入不同的检测装置,以获取多种所需参数。 | ||
搜索关键词: | 主处理器 功率输出单元 温度传感器 电连接 显示屏 智能测控终端 电源模块 检测装置 接口单元 多参数 智能检测与控制 采集温度信号 本实用新型 环境参数 灵活设置 人机交互 外部 拓展 并发 供电 申请 | ||
【主权项】:
1.一种多参数智能测控终端,其特征在于:包括主处理器、电源模块、温度传感器、功率输出单元和显示屏;所述电源模块与所述主处理器电连接,用于给所述主处理器供电;所述温度传感器、所述功率输出单元和所述显示屏分别与所述主处理器电连接;所述温度传感器用于采集温度信号并发送给所述主处理器;所述功率输出单元用于连接外部的执行机构;所述显示屏用于进行人机交互;还包括与所述主处理器电连接的拓展接口单元,用于连接外部的检测装置,获取多种环境参数。
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