[实用新型]一种倒装LED结构有效
| 申请号： | 201821456851.7 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN208690299U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘海方;刘海潮 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦鸿光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种倒装LED结构，包括：基板，分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层，与所述固晶材料层连接的倒装晶片；所述预定电路与所述焊盘连接，所述固晶材料层设置在所述焊盘表面，所述焊盘设置有若干内凹区；所述焊盘嵌入至所述基板中，所述焊盘分为：正极焊盘和负极焊盘，所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板隔开。本实用新型通过在焊盘上设置内凹区，可增加固晶材料层与焊盘的接触面积，加强附着效果，避免脱落。进一步的，将焊盘嵌入所述基板内，正极焊盘和负极焊盘便被基板隔开，有效避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 固晶材料层 基板 负极焊盘 正极焊盘 本实用新型 预定电路 倒装 隔开 内凹 嵌入 倒装晶片 焊盘表面 附着 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED结构，其特征在于，包括：基板，分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层，与所述固晶材料层连接的倒装晶片；所述预定电路与所述焊盘连接，所述固晶材料层设置在所述焊盘表面，所述焊盘设置有若干内凹区；所述焊盘嵌入至所述基板中，所述焊盘分为：正极焊盘和负极焊盘，所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板隔开。
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