[实用新型]一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置有效
申请号: | 201821451535.0 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN208835022U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 乔金彪 | 申请(专利权)人: | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 潘志渊 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置,包括管体,所述管体内部的顶端设置有微型抽气泵,且管体外侧的顶部设置有控制开关,所述控制开关的通过导线与微型抽气泵电性连接,所述控制开关下方的管体上均匀设置有电池仓,且电池仓的内部皆设置有电池,所述电池仓的外侧皆设置有电池盖板,所述管体内部的中间位置处设置有固定板。本实用新型安装有固定板、复位弹簧、安装杆、夹持杆、连接杆与拖动块组成的手动夹紧机构,通过手动夹取机构能够对大体积的芯片进行夹紧,并与微型抽气泵、吸气罩组成的自动夹紧机构的配合使用,使得装置能够根据芯片大小的不同对芯片进行夹紧,提高了装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 微型抽气泵 电池仓 管体 本实用新型 传感器芯片 管体内部 夹紧装置 芯片 固定板 固晶 夹紧 拖动 手动夹紧机构 自动夹紧机构 电池盖板 电性连接 顶部设置 顶端设置 复位弹簧 均匀设置 安装杆 夹持杆 连接杆 手动夹 吸气罩 电池 | ||
【主权项】:
1.一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置,包括管体(5),其特征在于:所述管体(5)内部的顶端设置有微型抽气泵(11),且管体(5)外侧的顶部设置有控制开关(19),所述控制开关(19)的通过导线与微型抽气泵(11)电性连接,所述控制开关(19)下方的管体(5)上均匀设置有电池仓(10),且电池仓(10)的内部皆设置有电池(12),所述电池仓(10)的外侧皆设置有电池盖板(18),所述管体(5)内部的中间位置处设置有固定板(13),且固定板(13)的底部设置有复位弹簧(9),所述复位弹簧(9)的底部设置有安装杆(17),且安装杆(17)的外侧均匀设置有限位套管(8),所述限位套管(8)的外侧皆设置有支杆(7),且支杆(7)远离限位套管(8)的一端皆与管体(5)连接,所述固定板(13)底部的管体(5)上设置有一字槽(16),且一字槽(16)的内部设置有连接杆(14),所述连接杆(14)的一端与安装杆(17)连接,且连接杆(14)远离安装杆(17)的一端设置有拖动块(15),所述管体(5)内侧的底部设置有储尘仓(4),且储尘仓(4)的内部设置有集尘袋(6),所述微型抽气泵(11)的输出端通过导管与储尘仓(4)的顶部连通,所述管体(5)底部的中间位置处设置有吸气罩(2),且吸气罩(2)的顶部通过导管与储尘仓(4)的底部连通,所述管体(5)外侧的底部对称设置有通孔(3),且通孔(3)的内部皆设置有夹持杆(1),所述夹持杆(1)的顶部皆与安装杆(17)铰接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州斯尔特微电子有限公司,未经苏州斯尔特微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821451535.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅穿孔裂纹检测单元
- 下一篇:一种芯片焊线机用金线导向机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造