[实用新型]印刷电路板及电子装置有效

专利信息
申请号: 201821451362.2 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN209419982U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 谢占昊;陈绪东;邓杰雄 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种印刷电路板及电子装置,其中印刷电路板包括:印刷电路板包括:芯板组件、散热装置以及电连接芯板组件和散热装置的导电粘结层。其中,芯板组件,包括依次层叠的第一芯板和第二芯板,第一芯板和第二芯板形成有相连通的容置空间;散热装置容置在容置空间中;散热装置与第二芯板形成相连通的第一间隙及第二间隙;导电粘结层设置于第一间隙和第二间隙内,散热装置与金属层之间通过导电粘结层电连接。通过在第一间隙和第二间隙中都填入导电粘结层,可以加大散热装置与芯板的粘接面积,使得散热装置固定更加牢固。
搜索关键词: 散热装置 芯板 导电粘结层 印刷电路板 电子装置 容置空间 芯板组件 电连接芯 依次层叠 板组件 电连接 金属层 容置 填入 粘接 申请
【主权项】:
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:芯板组件,包括依次层叠的第一芯板和第二芯板,所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层,所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽,且第二芯板上开设有贯所述第二芯板的第二通槽,所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一容置空间;散热装置,容置在所述容置空间中;所述散热装置与所述第二芯板的所述金属层之间形成第一间隙,并与所述第二通槽的内壁之间形成第二间隙,且所述第一间隙与所述第二间隙彼此连通;及导电粘结层,设置于所述第一间隙和所述第二间隙内,所述散热装置与所述金属层之间通过所述导电粘结层电连接。
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