[实用新型]化学沉镍钯金表面处理印制PCB线路板

摘要

本实用新型公开一种化学沉镍钯金表面处理印制PCB线路板，包括板料，板料的两侧设有工作边，板料上下表面依次粘结有铜层、化学镍镀层、化学钯镀层和化学金镀层，工作边凸出于板料的内侧壁间隔设有第一、第二、第三、第四台阶，相对台阶之间分别形成第一、第二、第三、第四容置槽，铜层沉设于第一容置槽内，铜层的底面与板料的表面贴合；化学镍镀层沉设于第二容置槽内，化学镍镀层的两端通过第一台阶支撑；化学钯镀层沉设于第三容置槽内，化学钯镀层的两端通过第二台阶支撑；化学金镀层沉设于第四容置槽内，化学金镀层的两端通过第三台阶支撑，化学金镀层的顶面与第四台阶平齐。本实用新型可避免工作边沉上镍钯金，节省成本，提高工作效率。

主权项

1.一种化学沉镍钯金表面处理印制PCB线路板，其特征在于：包括板料，所述板料的两侧设有凸出于所述板料上下表面用于支撑及定位的工作边，所述板料上下表面均通过化学沉镍钯金工艺处理，从内到外依次粘结有铜层、化学镍镀层、化学钯镀层和化学金镀层，所述工作边凸出于所述板料的内侧壁上间隔设有第一台阶、第二台阶、第三台阶和第四台阶，且两个工作边上的所述第一台阶、第二台阶、第三台阶、第四台阶之间相互对称；相对两个所述第一台阶之间形成第一容置槽，所述铜层沉设于所述第一容置槽内，所述铜层的底面与所述板料的表面贴合；相对两个所述第二台阶之间形成第二容置槽，所述化学镍镀层沉设于所述第二容置槽内，且所述化学镍镀层的两端通过所述第一台阶支撑；相对两个所述第三台阶之间形成第三容置槽，所述化学钯镀层沉设于所述第三容置槽内，且所述化学钯镀层的两端通过所述第二台阶支撑；相对两个所述第四台阶之间形成第四容置槽，所述化学金镀层沉设于所述第四容置槽内，且所述化学金镀层的两端通过所述第三台阶支撑，所述化学金镀层的顶面与所述第四台阶平齐。