[实用新型]一种组装方便且低成本的PCB板有效
| 申请号： | 201821416523.4 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209170719U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;胡锦程 | 申请（专利权）人： | 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种组装方便且低成本的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的若干个电子元器件、设置于基材层的下表面的吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和吸热降温材料层的若干个散热过孔；导电层开设有若干个用于插接电子元器件的引脚的插接槽，插接槽的槽口设置有若干个用于封闭槽口的弹性导电片；吸热降温材料层的两侧端均设置有卡扣，基材层的两侧端均设置有用于与卡扣扣接的卡接块；若干个散热过孔为倾斜设置。该组装方便且低成本的PCB板具有散热性好，且具有组装容易方便、生产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基材层 导电层 吸热降温材料 组装方便 低成本 电子元器件 插接槽 散热 槽口 卡扣 弹性导电片 生产成本低 倾斜设置 散热性好 上表面 下表面 插接 接块 扣接 引脚 组装 封闭 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种组装方便且低成本的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述导电层开设有若干个用于插接所述电子元器件的引脚的插接槽，所述插接槽的槽口设置有若干个用于封闭所述槽口的弹性导电片；所述吸热降温材料层的两侧端均设置有卡扣，所述基材层的两侧端均设置有用于与所述卡扣扣接的卡接块；所述若干个散热过孔为倾斜设置。
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