[实用新型]一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备

摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板，所述底板的表面通过支柱连接有安装板，所述安装板内设有安装孔，所述安装孔内安装有第一吸盘，所述底板的表面还设有真空泵，所述真空泵的表面设有第一进气管和第二进气管，所述第一进气管通过管道与第一吸盘连接，本用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，通过第一吸盘对贴膜进行吸附，然后在通过对第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的工作进行控制，从而把第二吸盘吸附的芯片移动到贴膜上，然后使用者通过对贴膜进行操作，从而对芯片进行贴膜作业，有效的防止了人工与芯片产生直接的接触，对芯片起到了保护的作用。

主权项

1.一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的表面通过支柱（2）连接有安装板（3），所述安装板（3）内设有安装孔（4），所述安装孔（4）内安装有第一吸盘（5），所述底板（1）的表面还设有真空泵（6），所述真空泵（6）的表面设有第一进气管（7）和第二进气管（15），所述第一进气管（7）通过管道与第一吸盘（5）连接，所述底板（1）通过第一电动伸缩杆（8）连接有第一连接块（9），所述第一连接块（9）通过第二电动伸缩杆（10）连接有第二连接块（11），所述第二连接块（11）通过第三电动伸缩杆（12）连接有安装块（13），所述安装块（13）内连接有第二吸盘（14），所述第二吸盘（14）通过管道与第二进气管（15）连接，所述底板（1）的表面设有控制开关组（16），所述控制开关组（16）的输出端电连接真空泵（6）、第一电动伸缩杆（8）、第二电动伸缩杆（10）和第三电动伸缩杆（12）的输入端。