[实用新型]一种防拆的车辆用电子标签有效
| 申请号： | 201821381679.3 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208819234U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 彭天柱;马纪丰 | 申请（专利权）人： | 华大半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专尚知识产权代理事务所(普通合伙) 31305 | 代理人： | 张政权;周承泽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防拆的车辆用电子标签，该标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片(模块)、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：基材上金属体设置在基材一侧；陶瓷板上金属体设置在陶瓷板一侧；芯片(模块)放置在基材上的通孔内；陶瓷板通过胶粘剂粘贴至基材，使得芯片(模块)连接陶瓷板上金属体；基材上金属体与陶瓷板上金属体共同构成标签的天线电路；基材的未设置有基材上金属体的一侧上的未被陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；陶瓷板的未设置有陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；标签整体通过第一胶粘剂层和第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；第二胶粘剂层的粘贴力大于第一胶粘剂层的粘贴力。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷板 金属体 胶粘剂层 基材 电子标签 标签 芯片 车辆用 粘贴力 防拆 粘贴 本实用新型 胶粘剂 车辆玻璃 天线电路 通孔 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种防拆的车辆用电子标签，所述标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：所述基材上金属体设置在所述基材的一侧上；所述陶瓷板上金属体设置在所述陶瓷板的一侧上；所述基材上开有一通孔，所述芯片放置在所述通孔内；所述基材的面积大于所述陶瓷板的面积；所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧通过胶粘剂粘贴至所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧，使得所述陶瓷板的设置有所述陶瓷板上金属体的一侧覆盖住所述基材上的所述通孔，且使得被放置于所述通孔内的所述芯片连接所述陶瓷板上金属体；所述基材上金属体与所述陶瓷板上金属体共同构成所述防拆的车辆用电子标签的天线电路；所述基材的未设置有所述基材上金属体的一侧上的未被所述陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；所述陶瓷板的未设置有所述陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；所述防拆的车辆用电子标签整体通过所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；所述第二胶粘剂层的粘贴力大于所述第一胶粘剂层的粘贴力。
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