[实用新型]一种LGA器件搪锡治具有效
| 申请号： | 201821083190.8 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208369986U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 袁波 | 申请（专利权）人： | 成都同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 李志清 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LGA器件搪锡治具，包括底座和钢片，所述底座上开有数个用于放置LGA器件的凹槽，所述钢片开有数个小孔，使用时，将LGA器件倒置在凹槽内，再将钢片放置在LGA器件上。本实用新型通过对LGA器件搪锡，可减少对LGA器件的锡膏印刷次数，解决单个器件印刷的效率低下和印刷次数过多，进而提升整个器件焊接后的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 钢片 搪锡 本实用新型 治具 底座 印刷 单个器件 器件焊接 锡膏印刷 倒置 小孔 | ||
【主权项】：
1.一种LGA器件搪锡治具，其特征在于：包括底座和钢片，所述底座上开有数个用于放置LGA器件的凹槽，所述钢片开有数个小孔，使用时，将LGA器件倒置在凹槽内，再将钢片放置在LGA器件上。
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