[实用新型]一种手机壳打磨用取料装置

摘要

本实用新型公开了一种手机壳打磨用取料装置，包括底座，所述底座上部设置有第一输送带，且第一输送带上部固定安装有定位座，所述定位座侧壁上螺纹连接固定杆，且固定杆端部固定连接有限位板，所述进料通道上部侧壁与螺杆一端活动连接，且螺杆另一端转动电机活动连接，所述螺杆与移动座活动连接，且移动座下部侧壁上固定安装有液压缸，所述液压缸与液压伸缩杆活动连接，且液压伸缩杆下端部固定安装有夹取机械手，所述螺杆下部设置有第二输送带。该手机壳打磨用取料装置通过采用第一输送带和第二输送带进行送料，定位座对物料实现夹取固定，解决了在手机壳打磨过程中，传统的取料模式一般采用人工进行取料，效率低下，导致打磨成本增加的问题。

主权项

1.一种手机壳打磨用取料装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上部设置有第一输送带(2)，且第一输送带(2)上部固定安装有定位座(3)，所述定位座(3)侧壁上螺纹连接固定杆(4)，且固定杆(4)端部固定连接有限位板(5)，所述定位座(3)上部固定设置有进料通道(6)，且进料通道(6)侧壁内部固定安装有伺服电机(7)，所述伺服电机(7)与转轴(8)活动连接，且转轴(8)与挡板(9)端部固定连接，所述进料通道(6)上部侧壁与螺杆(10)一端活动连接，且螺杆(10)另一端转动电机(11)活动连接，所述螺杆(10)与移动座(12)活动连接，且移动座(12)下部侧壁上固定安装有液压缸(13)，所述液压缸(13)与液压伸缩杆(14)活动连接，且液压伸缩杆(14)下端部固定安装有夹取机械手(15)，所述螺杆(10)下部设置有第二输送带(16)。