[实用新型]器件测试装置及测试系统有效
| 申请号： | 201821024935.3 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208297469U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵杨 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种器件测试装置及测试系统，涉及半导体技术领域。使用本申请实施例提供的器件测试装置，可以将待测试器件其中一个待测试面放置在测试板的容纳凹槽中，使得待测试器件的位于不同平面的待测试面都可以与测试板相接触。该器件测试装置结构简单，使用该器件测试装置在进行可焊性测试更为方便，可以提高测试效率，满足不同封装规格器件的测试需求。 | ||
| 搜索关键词： | 器件测试装置 待测试器件 测试系统 测试板 测试面 半导体技术领域 本实用新型 可焊性测试 测试效率 测试需求 容纳凹槽 平面的 封装 申请 | ||
【主权项】：
1.一种器件测试装置，其特征在于，用于对至少一个待测试器件进行可焊性测试，所述待测试器件包括多个待测试面，多个所述待测试面所在平面位于至少两个平面内，该器件测试装置包括测试板，其中：所述测试板的上表面设置有至少一个容纳凹槽，所述容纳凹槽用于容纳其中一个所述待测试面，在其中一个所述待测试面被容纳在所述容纳凹槽内后，其他待测试面与所述测试板的上表面相接触。
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