[实用新型]一种耳套组装结构有效
| 申请号： | 201821003531.6 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208462008U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 贺发益;莫祖松 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耳套组装结构，包括耳壳、垫盘、配件和耳套，在垫盘的中间位置处开设有若干出音孔，通过螺丝将垫盘安装在耳壳上，在垫盘上设置有环形的双面贴纸，双面贴纸遮挡着开设于垫盘上的螺丝孔，通过配件将耳套安装在垫盘上，配件与垫盘外缘上的双面贴纸粘贴在一起并将垫盘与耳套之间的缝隙密封，其密封性相对较高，可在一定程度上提高耳机音质。 | ||
| 搜索关键词： | 垫盘 耳套 双面贴纸 组装结构 配件 耳壳 本实用新型 缝隙密封 出音孔 螺丝孔 密封性 音质 耳机 螺丝 粘贴 遮挡 | ||
【主权项】：
1.一种耳套组装结构，其特征在于，包括耳壳、垫盘、配件和耳套，在垫盘的中间位置处开设有若干出音孔，通过螺丝将垫盘安装在耳壳上，在垫盘上设置有环形的双面贴纸，双面贴纸遮挡着开设于垫盘上的螺丝孔，通过配件将耳套安装在垫盘上，配件与垫盘外缘上的双面贴纸粘贴在一起并将垫盘与耳套之间的缝隙密封。
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