[实用新型]防水手机主板架构

摘要

本实用新型公开一种防水手机主板架构，包括手机壳体、电路板和防水涂层，电路板整体呈“［”的形状，电路板的下端设置有两个密封槽，密封槽内分别设置麦克风和喇叭，电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，音量控制键的下方设置有SIM卡槽，电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，手机壳体内设有适于安装电路板的固定槽，固定槽的槽壁上端与手机壳体的内侧壁之间设有防水卡槽，相对的两侧防水卡槽之间设置有将电路板的表面覆盖的防水涂层。本实用新型的防水性能佳，智能化程度高。

主权项

1.一种防水手机主板架构，其特征在于：包括手机壳体、电路板和防水涂层，所述电路板整体呈“［”的形状，其中，所述电路板的上端为方形，下端为长条形，通过一连接带相连接，所述电路板的上端与下端之间设有安装电池的电池安装槽，所述电路板的下端设置有两个密封槽，所述两个密封槽内分别设置麦克风和喇叭，所述电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，所述蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，所述摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，所述音量控制键的下方设置有SIM卡槽，所述电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，所述手机壳体内设有适于安装所述电路板的固定槽，所述固定槽的槽壁上端与手机壳体的内侧壁之间设有防水卡槽，相对的两侧防水卡槽之间设置有将所述电路板的表面覆盖的防水涂层，且所述防水涂层与电路板的表面贴合，所述防水涂层为橡胶纳米镀膜材料制成。