[实用新型]一种低频耦合馈芯组合振子有效

专利信息
申请号: 201820949711.7 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN208284623U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 谢光炜;吴昌智;胡忠友;汤欢;朱万双;张吉虎;夏磊;刘云鹏;涂金威 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q19/10
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 胡琦旖
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型属于天线技术领域,公开了一种低频耦合馈芯组合振子,包括四个振子部、一块PCB板,四个振子部均固定安装在PCB板上;每个振子部包括一个振子单元、一个耦合馈芯;振子单元设置有馈电槽,耦合馈芯通过馈电槽与振子单元配合安装;PCB板上设置有馈电网络,耦合馈芯与馈电网络接触连接。本实用新型解决了现有技术中天线产品的馈网复杂度较高的问题。本实用新型通过耦合馈芯与PCB板上的馈电网络接触连接,代替现有技术中采用的半柔同轴电缆的振子线,可以有效降低天线产品的馈网复杂度。
搜索关键词: 耦合 本实用新型 馈电网络 振子单元 振子部 低频耦合 接触连接 天线产品 组合振子 复杂度 馈电槽 馈网 半柔同轴电缆 天线技术领域 配合安装 振子线
【主权项】:
1.一种低频耦合馈芯组合振子,其特征在于,包括:四个振子部、一块PCB板,四个所述振子部均固定安装在所述PCB板上;每个所述振子部包括一个振子单元、一个耦合馈芯;所述振子单元设置有馈电槽,所述耦合馈芯通过所述馈电槽与所述振子单元配合安装;所述PCB板上设置有馈电网络,所述耦合馈芯与所述馈电网络接触连接。
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