[实用新型]一种贴片电阻有效
| 申请号： | 201820907726.7 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208422547U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李智德;田春燕;张小明;胡紫阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/24;H01C17/242;H01C17/28;H01C3/00;H01C1/08;H01C1/14 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种贴片电阻，包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层。本新型采用温度系数小的电阻合金，并采用电镀工艺制作电极取代传统焊接工艺，在制程中不出现因焊接高温对电阻合金的晶体组织产生不可控影响从而降低电阻的温度系数，从而保证了合金贴片电阻的低温度系数。采用热导率高的铜或铝镁合金作为散热层，增强了电阻的散热能力，保证了合金贴片电阻的高功率。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻层 散热层 合金贴片电阻 电阻合金 绝缘胶层 贴片电阻 温度系数 绝缘胶 铜电极 电阻 传统焊接工艺 本实用新型 低温度系数 电镀工艺 晶体组织 铝镁合金 散热能力 电极 高功率 热导率 粘合 包覆 绝缘 制程 焊接 外围 保证 制作 | ||
【主权项】：
1.一种贴片电阻，其特征在于：包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层。
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