[实用新型]一种芯片加工设备用进出料设备有效
申请号: | 201820794847.5 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208433375U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 刘勇 | 申请(专利权)人: | 盐城赛威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224051 江苏省盐城市亭湖区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片加工设备用进出料设备,包括底座,所述底座的一端侧壁焊接固定固定架,固定架的上端侧壁焊接有连接隔板,且连接隔板的侧壁通过螺钉固定有电动推杆,电动杆推杆的一端固定在连接块的上端,连接块的两端侧壁均通过螺柱固定连接有连动板,且连动板的侧壁通过螺柱固定在连接板的侧壁,连接板的侧壁通过螺钉固定连接有安装板,底座的上端侧壁通过螺钉固定有伸缩杆,使电动推杆伸长后推动连接块和安装板的移动,使安装板带动安装槽内固定安装的切割刀片,向芯片的位置移动,同时顶板抵在芯片的上壁,提高了切割刀对芯片在切割加工时的稳定性,避免了对芯片切割时发生歪斜,提高了对芯片切割时的安全有效性。 | ||
搜索关键词: | 侧壁 螺钉固定 安装板 底座 进出料设备 电动推杆 连接隔板 螺柱固定 上端侧壁 芯片加工 芯片切割 芯片 固定架 连动板 连接板 推杆 安全有效性 本实用新型 歪斜 侧壁焊接 切割刀片 切割加工 推动连接 安装槽 电动杆 内固定 切割刀 伸缩杆 上端 伸长 上壁 焊接 移动 | ||
【主权项】:
1.一种芯片加工设备用进出料设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的一端侧壁焊接固定固定架(8),固定架(8)的上端侧壁焊接有连接隔板,且连接隔板的侧壁通过螺钉固定有电动推杆(7),电动推杆(7)的一端固定在连接块(9)的上端,连接块(9)的两端侧壁均通过螺柱固定连接有连动板,且连动板的侧壁通过螺柱固定在连接板(6)的侧壁,连接板(6)的侧壁通过螺钉固定连接有安装板(11),底座(1)的上端侧壁通过螺钉固定有伸缩杆(3),伸缩杆(3)的上端固定安装有放置板(2),放置板(2)的一端侧壁开设有通孔,且通孔内插接有旋转杆,且旋转杆通过螺纹铆钉固定在导向板(13)的上端,导向板(13)的一端抵在底座(1)的上壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造