[实用新型]一种用于芯片加工的刻蚀机有效
申请号: | 201820794831.4 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208433374U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 刘勇 | 申请(专利权)人: | 盐城赛威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224051 江苏省盐城市亭湖区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于芯片加工的刻蚀机,包括储槽,所述储槽的上端通过支架安装有水平设置的把手,且储槽的下端胶接有固定块,固定块的下端插设有活动块,固定块与活动块之间胶接有第一弹簧,活动块上开设有凹槽,且固定块上开设有两个L型的导流槽,导流槽的下端与凹槽的匹配连接,并且固定块的外侧套接有防护罩,防护罩的下端为开口状,且防护罩的上端胶接有第二弹簧,第二弹簧的上端与储槽的下端胶接连接,刻蚀完毕后,向上慢慢移动把手,此时活动块与芯片分离,防护罩内部的刻蚀液在引风机的作用下被吸入到回收槽内,使得芯片上不会残留过多的刻蚀液,不容易造成刻蚀液的外泄,保护操作人员的健康。 | ||
搜索关键词: | 防护罩 固定块 下端 活动块 储槽 刻蚀液 上端 弹簧 胶接 芯片加工 导流槽 刻蚀机 本实用新型 匹配连接 水平设置 芯片分离 移动把手 支架安装 回收槽 开口状 引风机 刻蚀 套接 外泄 吸入 把手 残留 芯片 健康 | ||
【主权项】:
1.一种用于芯片加工的刻蚀机,包括储槽(1),其特征在于,所述储槽(1)的上端通过支架安装有水平设置的把手(10),且储槽(1)的下端胶接有固定块(2),固定块(2)的下端插设有活动块(3),固定块(2)与活动块(3)之间胶接有第一弹簧(4),活动块(3)上开设有凹槽(5),且固定块(2)上开设有两个L型的导流槽(6),导流槽(6)的下端与凹槽(5)的匹配连接,并且固定块(2)的外侧套接有防护罩(7),防护罩(7)的下端为开口状,且防护罩(7)的上端胶接有第二弹簧(8),第二弹簧(8)的上端与储槽(1)的下端胶接连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造