[实用新型]一种射频芯片有效
| 申请号： | 201820766745.2 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208141433U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐贵学 | 申请（专利权）人： | 临沂优优木业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 北京智乾知识产权代理事务所(普通合伙) 11552 | 代理人： | 华冰 |
| 地址： | 273400 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种射频芯片，包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚连接。该射频芯片中的芯片本体表面的多晶硅涂层，使得芯片本体可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈也能够承受高温；这样由芯片本体和感应线圈制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，拓展了射频芯片的使用范围。同时采用PPS塑料材质制作的外壳进行封装使芯片形成完全的密闭体，使芯片具有隔热和密闭性。 | ||
| 搜索关键词： | 感应线圈 射频芯片 芯片本体 多晶硅涂层 焊接脚 芯片 耐高温漆包线 芯片本体表面 本实用新型 高温漆包线 高温高压 高温环境 数据存储 密闭体 密闭性 隔热 绕制 封装 拓展 制作 | ||
【主权项】：
1.一种射频芯片，其特征在于，包括：芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。
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