[实用新型]一种三相整流桥元器件封装结构

摘要

本实用新型提供了一种三相整流桥元器件封装结构，属于半导体元器件领域，包括六个二极管芯片及五个支架，其特征在于，第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片P极朝上设置在第五支架的上表面，第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片的上表面通过凸点分别与第一支架、第二支架、第三支架相连，第四二极管芯片、第五二极管芯片和第六二极管芯片的N极朝上设置在第四支架的上表面，第四二极管芯片的上表面与第一支架相连，第五二极管芯片的上表面与第二支架相连，第六二极管芯片的上表面与第三支架相连；采用两片式结构将六颗二极管封装在一起，实现三相整流桥功能，使产品空间布局更加合理，更利于产品的微型化。

主权项

1.一种三相整流桥元器件封装结构，包括第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）、第三二极管芯片（3）、第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）、第六二极管芯片（6）、第一支架（7）、第二支架（8）、第三支架（9）、第四支架（10）、第五支架（11）、锡膏和塑封体（12），其特征在于，所述第一支架（7）、第二支架（8）、第三支架（9）、第四支架（10）、第五支架（11）端部分别设置有第一引脚（13）、第二引脚（14）、第三引脚（15）、第四引脚（16）、第五引脚（17），所述第一引脚（13）、第二引脚（14）和第三引脚（15）设置为交流极输入端，第四引脚（16）和第五引脚（17）设置为直流输出端，所述第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）、第三二极管芯片（3）、第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）、第六二极管芯片（6）技术指标相同；所述第一支架（7）、第二支架（8）和第三支架（9）的下表面均设置有一个凸点（18），所述第四支架（10）的上表面设置有两个凸点（18）和一个基岛（19），基岛（19）设置在第四支架（10）远离第四引脚（16）的一端，基岛（19）与第四支架（10）相连呈阶梯式结构；所述第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）和第三二极管芯片（3）的P极朝上，第一二极管芯片（1）、第二二极管芯片（2）、第三二极管芯片（3）均设置在第五支架（11）的上表面，第一二极管芯片（1）的上表面通过凸点（18）与第一支架（7）相连，第二二极管芯片（2）的上表面通过凸点（18）与第二支架（8）相连，第三二极管芯片（3）的上表面通过凸点（18）与第三支架（9）相连；所述第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）和第六二极管芯片（6）的N极朝上，第四二极管芯片（4）、第五二极管芯片（5）均通过凸点（18）设置在第四支架（10）的上表面，第六二极管芯片（6）通过基岛（19）设置在第四支架（10）的上表面；第四二极管芯片（4）的上表面与第一支架（7）相连，第五二极管芯片（5）的上表面与第二支架（8）相连，第六二极管芯片（6）的上表面与第三支架（9）相连。