[实用新型]一种高耐电压的覆铜板有效
申请号: | 201820656121.5 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN208263598U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 张元锋;方元春;沈杰;贺元英;贺荣财;王汉红 | 申请(专利权)人: | 浙江吉高实业有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B7/10;B32B27/06;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/26;B32B3/08 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高耐电压的覆铜板,包括基材,基材的顶部设置有绝缘层,绝缘层的内部填充有高耐电压颗粒,绝缘层的顶部设置有粘接层,粘接层的顶部设置有铜箔层,铜箔层的顶部设置有高耐电压涂层。本实用新型通过在绝缘层的内部填充由氧化铝材料制作而成的高耐电压颗粒,氧化铝具有机械强度高,硬度大,高频介电损耗小,高温绝缘电阻高,耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能等优势,可增强绝缘层的导热和绝缘性能,同时,在铜箔层的表面涂覆碳化硅高耐电压涂层,碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性,可增加覆铜板的耐高电压性能。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 耐电压 顶部设置 覆铜板 铜箔层 本实用新型 内部填充 碳化硅 粘接层 基材 导热性 高温绝缘电阻 耐化学腐蚀性 综合技术性能 导热 氧化铝材料 表面涂覆 导热性能 高频介电 绝缘性能 耐高电压 抗冲击 耐腐蚀 耐高温 氧化铝 制作 | ||
【主权项】:
1.一种高耐电压的覆铜板,包括基材(1),其特征在于,所述基材(1)的顶部设置有绝缘层(2),所述绝缘层(2)的内部填充有高耐电压颗粒(6),所述绝缘层(2)的顶部设置有粘接层(3),所述粘接层(3)的顶部设置有铜箔层(4),所述铜箔层(4)的顶部设置有高耐电压涂层(5)。
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