[实用新型]一种凹凸互补的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201820645979.1 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN208227439U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 齐洋;邓绍伟;陶银兵 申请(专利权)人: 猫岐智能科技(上海)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 代理人: 李阳
地址: 200062 上海市普*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提出一种凹凸互补的PCB板结构,包括至少一块第一PCB板和至少一块第二PCB板;第一PCB板上设有多个第一凸起部和多个第一凹陷部;第二PCB板上设有多个与第一凸起部和第一凹陷部相配合的第二凸起部和第二凹陷部;第一凸起部和第二凸起部上均设有电子元件;第一PCB板通过固定连接件与第二PCB板相连接;将第一PCB板和第二PCB板上未设置电子元件的区域制备成凹陷部,电子元件设置在凸起部,两个PCB板之间通过凹凸互补的形式卡合,从而可极大的节省总PCB板的面积,提高PCB板表面的利用率,进而降低生产成本,增加经济效益。
搜索关键词: 凸起部 凹陷部 凹凸互补 本实用新型 固定连接件 卡合 制备 配合
【主权项】:
1.一种凹凸互补的PCB板结构,其特征在于,包括至少一块第一PCB板和至少一块第二PCB板;所述第一PCB板上设有多个第一凸起部和多个第一凹陷部;所述第二PCB板上设有多个第二凸起部和第二凹陷部;所述第一凸起部、第一凹陷部分别与所述第二凸起部、第二凹陷部尺寸匹配;所述第一凸起部和第二凸起部上均设有电子元件;所述第一PCB板与第二PCB板通过凹凸互补结构卡合,并通过连接件相连。
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