[实用新型]一种新型RFID物流标签

摘要

本实用新型涉及物流标签，尤其涉及一种新型RFID物流标签，包括RFID芯片、第一软PCB板层、第二软PCB板层，第一软PCB板层包括天线区域和RFID芯片区域，天线区域刻蚀有天线线圈，RFID芯片区域内刻蚀有第一导电端和第二导电端，天线线圈与第一导电端和第二导电端导电连接；第二软PCB板层上刻蚀有第一导通孔和第二导通孔，RFID芯片的正负极引脚分别焊接于第一导通孔和第二导通孔上，第二软PCB板层粘贴于第一软PCB板层的RFID芯片区域，第一导电端和第一导通孔相接触形成导电通路，第二导电端和第二导通孔相接触形成导电通路。本RFID物流标签使用后，RFID芯片可以回收利用。

主权项

1.一种新型RFID物流标签，其特征在于：包括RFID芯片、第一软PCB板层、第二软PCB板层，所述第一软PCB板层包括天线区域和RFID芯片区域，所述第一软PCB板层上位于所述天线区域内刻蚀有天线线圈，所述第一软PCB板层上位于所述RFID芯片区域内刻蚀有第一导电端和第二导电端，所述天线线圈的首端与第一导电端导电连接，所述天线线圈的尾端与第二导电端导电连接；所述第二软PCB板层上刻蚀有第一导通孔和第二导通孔，所述RFID芯片具有正极引脚和负极引脚，所述RFID芯片的正极引脚焊接于第一导通孔上，所述RFID芯片的负极引脚焊接于第二导通孔上，所述第二软PCB板层粘贴于第一软PCB板层的RFID芯片区域，所述第一导电端和第一导通孔相接触形成导电通路，所述第二导电端和第二导通孔相接触形成导电通路。