[实用新型]一种基于扇出型与硅穿孔工艺的指纹识别智能卡结构有效
| 申请号： | 201820536853.0 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208027411U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 邱立国;陈芝富 | 申请（专利权）人： | 江西立茂科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 罗雄燕 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市井冈山市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于扇出型与硅穿孔工艺的指纹识别智能卡结构，其包括：控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，所述指纹识别模块的上表面与下表面皆铺设有光阻层，以及用于将所述控制板与指纹识别模块嵌入的卡体。本实用新型通过将扇出型与硅穿孔工艺组合应用在指纹识别智能卡中，降低了指纹识别智能卡的整体封装厚度，并且使指纹传感器芯片与封装表面更加接近，从而提高了指纹传感器芯片的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 指纹识别模块 硅穿孔 控制板 扇出型 本实用新型 指纹传感器 智能卡结构 智能卡 芯片 封装表面 整体封装 灵敏度 光阻层 上表面 下表面 嵌入 铺设 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于扇出型与硅穿孔工艺的指纹识别智能卡结构，其特征在于，包括：控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，所述指纹识别模块的上表面与下表面皆铺设有光阻层，以及用于将所述控制板与指纹识别模块嵌入的卡体；所述控制板用于控制所述指纹识别模块，其上设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及设置于所述硅基板内的指纹传感器芯片；所述硅基板的下表面设置有若干与所述过孔连接、且与所述焊盘相对应的锡球，所述硅基板上表面设置有一与所述过孔连接RDL线路层，所述RDL线路层与所述指纹传感器芯片连接。
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