[实用新型]集成超导铝倒装光源有效

专利信息
申请号: 201820481805.6 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN207935874U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 饶志平 申请(专利权)人: 新月光电(深圳)股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 代理人: 江文鑫;周婷
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED光源的技术领域,公开了集成超导铝倒装光源,包括铝基板,铝基板具有发光区,发光区涂覆有一层白油形成白油层,白油层上设置有多组LED芯片组,LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片,LED芯片组之间并联连接;LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层,荧光粉层上涂覆有一层透明胶。发光区上涂覆有一层白油层,白油层上设置多组LED芯片组,白油具有良好的反射光线的性能,行业中通常采用镀银来反射光,涂覆白油相较镀银具有良好的经济价值,节约了生产成本;多个LED芯片组之间并联连接,这样一个芯片组损坏了,其他芯片组依然可以正常工作,提高了LED灯的使用寿命。
搜索关键词: 油层 涂覆 发光区 白油 并联连接 荧光粉层 铝基板 芯片组 倒装 镀银 光源 荧光粉 本实用新型 反射光线 使用寿命 反射光 透明胶 生产成本 节约
【主权项】:
1.集成超导铝倒装光源,其特征在于,包括铝基板,所述铝基板具有发光区,所述发光区涂覆有一层白油形成白油层,所述白油层上设置有多组LED芯片组,所述LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片,所述LED芯片组之间并联连接;所述LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层,所述荧光粉层上涂覆有一层透明胶。
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